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  1. 群聯首款HMB架構SSD控制晶片PS5008-E8T進軍高階筆電

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  2. 群聯多款SSD控制晶片支援Thunderbolt 3外接硬碟

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  3. 群聯最新UFS2.1晶片PS8313引領智慧旗艦機跨世代

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  4. 群聯SD 5.1 A1之控制晶片 PS8131導入BiCS3技術

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  5. 攜手東芝作大3D NAND，群聯SSD控制晶片取得BiCS3測試驗證

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  6. 美國消費性電子展　群聯大秀超高速NAND Flash控制晶片

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  7. 3D TLC NAND Flash記憶體新時代 群聯獨步全球推出UFS 2.1晶片PS8311

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  8. 群聯推出”Max IOPS”系列 microSD卡—Android手機的最佳拍檔沒有之一!

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  9. 群聯電子率先推出SD 5.0規格的配套解決方案, 引領SD卡片的應用進入支援Video Speed Cl…

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